Precision electroplating systems
板级封装电镀
让每一道微米级连接形成量产
面向先进封装与精密基板，提供电镀设备、工艺验证与量产支持的一体化工程交付。
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Products & solutions
精密工艺，走向真实制造
从玻璃基板通孔到板级封装，把设备、药水、工艺窗口与验证路径放在同一套工程体系中思考。
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